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[原创]三防漆常见工艺问题分析之污染 [复制链接]

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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-12-01
— 本帖被 涂覆专家 设置为精华(2010-12-10) —
污染有两种:离子型和非离子型

脱模剂污染:


助焊剂残留:


指印:


因污染造成的缺陷:涂层剥离、涂层溶解或开裂、焊点腐蚀



慢性反润湿

原因:
大面积污染;
阻焊层的表面活性剂含硅;
粘合剂含硅;
清洗槽污染;
HASL(热风整平)造成的污染。

局部反润湿1

解决:
接触板子时戴手套;
清洗板子;
溶剂型三防比水溶性或100%固含量的三防漆更不容易产生反润湿。

局部反润湿2

原因:
漆膜太薄;
稀释剂过多;
PCB表面能量过低。
解决:
清洗板子;
使用黏度更高的三防漆。

针孔

原因:
有灰尘或其他脏污在板子表面;
一般手喷会产生此问题。
解决:
清洗板子;
水性三防漆更容易产生针孔;
使用溶剂型三防漆。

污染从何而来?
板子的制作过程;
元器件;
装配设备
焊接工艺
操作员的操作;
不正确的清洗。

怎么办?

清洗板子;
对于非清洗的板子,建议使用溶剂型的三防漆;
对于被污染的板子,水性漆和100%固含量的三防漆会比溶剂型更容易产生缺陷,因为水性漆的表面张力>溶剂型表面张力。
[ 此帖被问题是没钱在2010-12-01 21:27重新编辑 ]
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三防漆 金币 +3 优秀文章 2010-12-02
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我视金钱为粪土,老婆视我为粪池
离线lingruoxue

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只看该作者 沙发  发表于: 2010-12-10
离子残留测试就能定位问题的原因么?比如说硅的影响
离线涂覆专家

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只看该作者 板凳  发表于: 2010-12-10
回 1楼(lingruoxue) 的帖子
硅应该属于非离子型污染,用离子残留测试是测不出来的
请不要通过在空间留言来沟通问题了,最好还是发帖子,比较容易得到更多的答案。

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78
只看该作者 地板  发表于: 2010-12-10
回 1楼(lingruoxue) 的帖子
污染源很多很杂,而且基本无法检测,恐怕很难从根本上消除,除非所有的工艺都在同一家工厂完成。
我视金钱为粪土,老婆视我为粪池
离线smishsof
只看该作者 4楼 发表于: 2010-12-13
我觉得不以为然,主要还是对操作员工的常识培训.上面的情况我们碰到过几次,后来就要求他们根据流程要求来做就可以解决了.
离线涂覆专家

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305
只看该作者 5楼 发表于: 2010-12-13
回 4楼(smishsof) 的帖子
能否分享一下经验
请不要通过在空间留言来沟通问题了,最好还是发帖子,比较容易得到更多的答案。
离线lingruoxue

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12
只看该作者 6楼 发表于: 2010-12-13
回 3楼(问题是没钱) 的帖子
SMT,WS,MA,coating都是一家做,还需要什么?
离线lingruoxue

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12
只看该作者 7楼 发表于: 2010-12-13
回 2楼(涂覆专家) 的帖子
那应该怎么样确认问题呢???不确认就没办法解决阿

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78
只看该作者 8楼 发表于: 2010-12-13
回 6楼(lingruoxue) 的帖子
但是不能保证原材料都是自己加工啊,4楼的貌似有这方面经验,能否说出来分享一下啊
我视金钱为粪土,老婆视我为粪池
离线josonzhu
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25
只看该作者 9楼 发表于: 2011-01-13
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